（原标题：产品打破国外垄断！华为投资的又一家半导体企业启动IPO）全国炒股配资门户
强一股份更新IPO招股书，华为哈勃为其第四大股东，公司系全球探针卡市场重要厂商，业绩高速增长。
近日，华为投资入股的一家半导体公司IPO有了新进展。
据Wind显示， 9月8日，强一半导体（苏州）股份有限公司（以下简称“强一股份”）在披露新版招股书的同时，还披露了问询函回复， 这距其今年1月被上交所出具问询函已时隔近8个月。
公司表示，通过本次上市募集资金，可以巩固在非存储领域的技术优势，实现存储领域的技术突破，扩大2D MEMS探针卡、薄膜探针卡以及2.5D MEMS 探针卡的生产制造能力，提升不同领域的产品竞争力。
打破境外厂商垄断
探针卡是一种应用于半导体生产过程晶圆测试阶段的“消耗型”硬件，是晶圆测试设备与待测晶圆之间的必要媒介，实现芯片与测试设备的信号连接，是半导体产业基础支撑元件，具有高复杂性、高精密型、高定制化等特点。
据招股书介绍， 强一股份具备探针卡及其核心部件的专业设计能力，是市场地位领先的拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产、销售MEMS探针卡的厂商，打破了境外厂商在MEMS 探针卡领域的垄断。 据Yole及TechInsights的数据，2023年、2024年公司分别位居全球半导体探针卡行业第九位、第六位，是近年来唯一跻身全球半导体探针卡行业前十大厂商的境内企业。
主要产品方面，根据探针的制造是否采用了MEMS工艺，强一股份将其探针卡产品分为MEMS探针卡和非MEMS探针卡。 根据TechInsights的数据，强一股份2024年MEMS探针卡销售额位居全球第五位；非MEMS探针卡中，悬臂探针卡销售额位居全球第四位。
据强一股份披露，其单体客户数量合计超过了400家，较为全面地覆盖了境内芯片设计厂商、晶圆代工厂商、封装测试厂商等多类产业核心参与者。公司典型客户包括B公司、展讯通信、中兴微、普冉股份、复旦微电、兆易创新、紫光同创、摩尔线程等芯片设计厂商，华虹集团、中芯集成宁波等晶圆代工厂商以及盛合晶微、矽品科技、渠梁电子、杭州芯云、长电科技等封装测试厂商。
哈勃科技为第四大股东
强一股份的实际控制人为周明， 其不仅直接持有公司27.93%股权，且作为新沂强一、知强合一和众强行一的执行事务合伙人，间接控制公司13.83%的股份。此外，其还与持股1.58%的股东徐剑，持股2.08%的股东刘明星及持股4.63%的股东王强签订了《一致行动协议》。至此， 周明及其一致行动人合计控制强一股份50.05%的股份。
周明毕业于华东交通大学机械制造工艺与设备专业。 早年间，其不仅在IT、半导体等行业相关公司中担任工程师、生产主管等职务，且也在美博科技（苏州）有限公司担任过生产部总监，而这家公司的主营业务与强一股份存在很多相似之处，其中包括研发、生产、组装各类探针卡、探针台及相关接口产品和半导体集成电路测试设备，软件开发，并提供半导体集成电路的晶圆测试等。
2015年8月，王强和周明两人合计出资2000万元设立强一有限。2022年8月，强一有限召开股东会，同意强一有限以2022年5月31日为基准日整体变更为股份有限公司。彼时，其股东中不仅有丰年君、元禾璞华、善润明曜、冯源绘芯、鹏晨讯达、共青城玖沛、领益基石等众多私募投资基金，且华为旗下的投资公司哈勃科技也成为了公司股东。
此外，在强一股份启动本次IPO之前的2024年，公司还获得朗玛七十四号、朗玛七十三号、联新三期、广安小平的突击入股。 其中朗玛七十四号、朗玛七十三号的入股时间为2024年1月，入股价格为31.22元/股；联新三期、广安小平的入股时间分别为2024年8月和9月，入股价格均为36.02元/股。 对于入股原因，公司给出的解释是“股东因看好公司未来发展于2024年通过股权受让的方式入股发行人”。
附表：申报前一年新增股东入股情况
来源：招股书
整体上，经过几轮融资后，截至招股说明书签署日，强一股份共有44名股东，其中机构股东40名，自然人股东4名。机构股东中有30名为私募投资基金。从持股情况来看，公司第一大股东也是公司实控人的周明直接持股27.93%；第二大股东为周明实际控制的持股平台新沂强一，持股比例为8.79%；第三大股东丰年君和持股比例为7.60%。而华为旗下的哈勃科技则持股6.40%，为第四大股东。另一位公司创始人王强以4.63%的持股比例位列第五大股东。
附图：强一股份股权架构图
来源：招股书
截至招股书说明书签署日，强一股份的总股本为9716.94万股，若按照2024年9月联新三期、广安小平两家股东入股时36.02元/股的价格计算，此时公司整体估值已经达到35亿元。
国产替代空间广阔
一直以来，探针卡行业均由境外厂商主导，多年来全球前十大探针卡厂商均为境外公司。根据TechInsights的数据，2018年以来，前十大厂商全球市场份额占80%以上， 其中，美国FormFactor、意大利Technoprobe、日本MJC三大巨头合计份额超过50%，形成牢固的技术与市场壁垒。反观国内市场，2024年中国半导体探针卡市场规模虽占全球15%，但国产厂商全球份额不足5%，国产替代空间广阔。随着近年全球半导体产业景气度回升、国内晶圆制造产能扩张及测试需求升级，叠加美国等技术限制倒逼，探针卡国产替代进程加速。
不过，从行业总体规模看，全球半导体探针卡市场虽保持增长，但基数仍然较小。 TechInsights数据显示，2024年全球市场规模仅26.51亿美元，虽较2023年21.09亿美元的低谷有所回升，但整体仍处于百亿级以下的中小规模区间；中国市场作为全球重要增长极，2024年规模为3.57亿美元，同比大增69.17%，2018年-2022年曾以21.83%的复合增长率高速扩张，增速接近全球同期两倍。报告期内，强一股份的营业收入主要来自于境内客户。
对于上述这一现状，强一股份在招股书中表示，目前，半导体行业已经形成诸多成熟的细分市场，除少数设备、材料全球市场规模超过100亿美元，绝大多数细分市场规模在10亿美元—60亿美元之间。 此外，我国半导体行业近年快速发展，国产替代的进程不断加速，细分市场发展潜力巨大。尽管如此，如果境内探针卡市场未能随我国半导体自主可控的趋势同步发展，或者因地缘政治、进出口限制等因素导致公司境外业务拓展存在困难，将使公司面临市场空间较小或业务拓展受限的风险。
大客户是关联方
目前， 强一股份的主要产品为MEMS探针卡，从2022年至2025年6月末（报告期）各期，该类业务收入占主营业务收入的比例分别为60.82%、73.40%、80.85%和87.74%，呈快速上升趋势。 随着公司2D MEMS探针卡、薄膜探针卡先后实现量产以及2.5D MEMS探针卡通过验证，报告期内公司MEMS探针卡业务实现快速增长。
在核心产品快速增长的带动之下，近年来，强一股份的业绩表现十分优秀。 数据显示，报告期内，公司实现的营业收入分别为2.54亿元、3.54亿元、6.41亿元和3.74亿元，分别同比增长了131.53%、39.46%、80.95%、89.53%；实现净利润分别为0.16亿元、0.19亿元、2.33亿元及1.38亿元，分别同比增长了216.95%、19.43%、1149.33%及237.56%。
从客户贡献角度来看，在强一股份营收快速增长的背后，大客户贡献不小，尤其是其大客户B公司对公司营收增长助力很大。
报告期内，强一股份向前五大客户销售金额占营业收入的比例分别为62.28%、75.91%、81.31%和82.84%，集中度较高。 强一股份在招股书中表示，由于公司客户中部分封装测试厂商或晶圆代工厂商为B公司提供晶圆测试服务时存在向公司采购探针卡及相关产品的情况，若合并考虑前述情况，公司来自于B公司及已知为其芯片提供测试服务的收入分别为1.28亿元、2.39亿元、5.25元和3.10亿元，占营业收入的比例分别为50.29%、67.47%、81.84%和82.83%，公司对B公司存在重大依赖。
对于客户集中度较高的问题，强一股份表示：“尽管公司在积极进行其他大客户的拓展，但由于公司下游市场格局以及产品研发验证周期等因素，预计在未来一定时期内仍将存在对以B公司为首的主要客户销售收入占比较高的情形。如果未来公司与主要客户（特别是 B 公司）的合作关系或下游市场的行业格局发生变化，将对公司经营业绩产生重大不利影响。”
B公司在整个报告期内始终是强一股份的第一大客户。据招股书介绍，B公司系全球领先的芯片设计厂商，由于强一股份于2020年、2021年分别推出的2D MEMS 探针卡、薄膜探针卡获得B公司的认可， 随着B公司业务快速发展，其对公司采购金额快速增长。 整个报告期内，强一股份直接向关联B公司销售产品实现的收入分别为0.96亿元、1.34亿元、2.24亿元和0.96亿元，占营业收入的比例分别为37.58%、37.92%、34.93%及25.53%。
公司还表示，基于B公司的市场地位、合作情况，预计未来此项关联交易仍将持续发生。公司关联交易，特别是关联销售金额相对较大、占比相对较高，对公司经营业绩影响较大。
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